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二工位頂側(cè)封機(jī)
产品说明
產(chǎn)品簡介 該設(shè)備主要用于軟包的電池邊 封，設(shè)定好設(shè)備的熱封時(shí)間、壓力與 溫度，將電芯放在電芯托板上定位 后，待各參數(shù)滿足工藝要求后，將托 板推貼至下加熱條，踩下腳踏開關(guān)， 氣缸帶動(dòng)上封頭下壓進(jìn)行熱封，待到 達(dá)設(shè)定的時(shí)間后，上封頭退回，完成 單次熱封。頂封工序流程和側(cè)封工序 流程 一 致。 技術(shù)參數(shù) 電源：AC220V/50Hz 功率：2.5KW 封裝溫度：RT℃~250℃可 調(diào) 控制精度：±3℃,調(diào)節(jié)精度0.1℃ 封裝時(shí)間：0.1-90S可調(diào)，調(diào)節(jié)精度0.1S 封印厚度精度：≤±0.01mm 封頭壓力：Max.0.6MP 封條平行度：≤±0.015mm 設(shè)備效率：3PPM |
